BZX79-B4V3,113详情
NXP BZX79-B4V3,113重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
24-VBGA
供应商器件包装
24-FBGA (6x8)
Package
Tray
厂商
Infineon Technologies
Product Status
活跃
Memory Types
Volatile
Impedance (Max) (Zzt)
90 Ohms
操作温度
-40°C ~ 125°C (TA)
系列
HyperRAM™ KL
容差
±2%
技术
PSRAM (Pseudo SRAM)
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
内存大小
64Mbit
反向泄漏电流@ Vr
3 µA @ 1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
时钟频率
200 MHz
功率 - 最大
400 mW
访问时间
35 ns
内存格式
PSRAM
内存接口
HyperBus
写入周期时间 - 字符、页面
35ns
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
4.3 V
组织的记忆
8M x 8
BZX79-B4V3,113拓展信息
NXP USA Inc.
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