NXP BZX84-B18 /T3

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

位置或引脚数量(网格)

20 (1 x 20)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

18 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX84-B18/T3

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.37

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

700 Elevator Strip-Line™

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

1.5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Tin

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

5 mA

端子柱长度

0.150 (3.81mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

反向电流-最大值

0.05 µA

动态阻抗-最大值

45 Ω

电压温度系数

16 mV/°C

特征

Elevated

触点表面处理厚度 - 配套

200.0µin (5.08µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0