BZX84C24T/R详情
NXP BZX84C24T/R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
3
Voltage Rating (DC)
24 V
RoHS
Compliant
Reference Voltage-Nom
24 V
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZX84C24T/R
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
8.64
系列
625
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
DIP, DIL - Header
定位的数量
20
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
颜色
Black
行数
2
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
额定功率
250 mW
触点类型
Post
螺距
0.100 (2.54mm)
Reach合规守则
unknown
触点表面处理
Tin
配置
SINGLE
行间距
0.600 (15.24mm)
元素配置
Single
二极管类型
泽纳电极
功率耗散
250 mW
测试电流
5 mA
齐纳电压
24.2 V
最大电压允差
5%
工作测试电流
5 mA
电压允差
5 %
动态阻抗-最大值
70 Ω
特征
--
触点表面处理厚度
200.0µin (5.08µm)
辐射硬化
无
无铅
无铅
BZX84C24T/R拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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