NXP BZX84-C2V4215

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件包装

TO-236AB

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

100 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

-65°C ~ 150°C

容差

±5%

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.72°C/W @ 100 LFM

反向泄漏电流@ Vr

50 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

250 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

2.4 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--