BZX84J-B3V6115详情
NXP BZX84J-B3V6115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
SC-90, SOD-323F
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
供应商器件包装
SOD-323F
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Impedance (Max) (Zzt)
90 Ohms
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
容差
±2%
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
方向
F
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
27-20A
反向泄漏电流@ Vr
5 µA @ 1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 100 mA
功率 - 最大
550 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
3.6 V
特征
Ground
BZX84J-B3V6115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。