NXP BZX884-B3V9，315

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

16-SOIC

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

90 Ohms

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tube

容差

±2%

零件状态

Obsolete

基本部件号

HIP6302

功能

Step-Down

输出的数量

2

输出类型

PWM 信号

输出配置

Positive

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.75 V ~ 5.25 V

功率 - 最大

250 mW

控制功能

Enable, Frequency Control, Power Good

拓扑

巴克

频率开关

280kHz

同步整流器

--

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.9 V

占空比（最大）

--

串行接口

--

时间同步

无

输出相位

2