NXP BZX884-C18315

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-882

供应商器件包装

DFN1006-2

介电材料

Tantalum

Voltage Rating (DC)

16 V

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

45 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

-

容差

10 %

终端

SMD/SMT

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

8.2 nF

深度

1.6 mm

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电介质

C0G

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 12.6 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

250 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

18 V

宽度

1.6 mm

高度

1.9 mm

长度

3.2 mm

无铅

无铅