BZY88/C30详情
NXP BZY88/C30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel
容差
1 %
温度系数
100 ppm/°C
电阻
21 kΩ
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
125 mW
军用标准
MIL-PRF-39017
宽度
1.68 mm
长度
4.75 mm
直径
1.68 mm
辐射硬化
无
无铅
含铅
BZY88/C30拓展信息
NXP USA Inc.
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