NXP ISP1109BS，118

表面安装

YES

终端数量

32

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Manufacturer Part Number

ISP1109BS,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Min

1.65 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.65

Part Package Code

QFN

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Manufacturer

恩智浦半导体

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e3/e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

两台单端接收机

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

差分输出

YES

输入特性

触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

1

接收器位数

1

接收延迟-最大

15 ns

传输延迟-最大值

18 ns

电源电压1-额定值

3.3 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

3.6 V

长度

5 mm

宽度

5 mm