ISP1507ABS,118详情
NXP ISP1507ABS,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
THT
表面安装
YES
终端数量
32
RoHS
有
Supply Voltage-Min
3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
ISP1507ABS,118
Interface Standards
GENERAL PURPOSE
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
3.6 V
Risk Rank
5.82
Part Package Code
QFN
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Description
HVQCCN,
系列
BL16
ECCN 代码
EAR99
行数
2
HTS代码
8542.39.00.01
螺距
2,54 mm
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
触点表面处理
Au plated
JESD-30代码
S-PQCC-N32
资历状况
不合格
Brand Name
恩智浦半导体
温度等级
INDUSTRIAL
行间距
2,54 mm
注意
-
座位高度-最大
1 mm
定位/联系数
2x15
输入特性
差动施密特触发器
接口IC类型
线路收发器
驱动程序位数
1
接收器位数
1
接收延迟-最大
17 ns
传输延迟-最大值
11 ns
长度
5 mm
宽度
5 mm
本体高度
8,6 mm
ISP1507ABS,118拓展信息
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP
NXP








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