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NXP MC33FS4505LAER2
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MC33FS4505LAER2
1786-MC33FS4505LAER2
专用
--
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Power Management Specialized - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, CAN, LIN, LQFP48EP
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MC33FS4505LAER2详情
NXP MC33FS4505LAER2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
房屋材料
Thermoplastic
位置或引脚数量(网格)
478 (26 x 26)
触点材料 - 配套
Copper Alloy
触点材料 - 柱子
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2000
Part # Aliases
935420063528
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
操作温度
--
系列
--
包装
--
零件状态
Obsolete
终端
Solder
类型
PGA, ZIF (ZIP)
子类别
PMIC - Power Management ICs
间距 - 配套
0.050 (1.27mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
--
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
端子柱长度
--
间距--柱子
0.050 (1.27mm)
特征
开放式框架
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MC33FS4505LAER2拓展信息
NXP
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