NXP PBSS4230QAZ

触点镀层

Gold Over Nickel

包装/外壳

3-XDFN Exposed Pad

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DFN1010D-3

终端数量

19

Body Orientation

Straight

Voltage, Rating

850VDC/600VAC

Product Depth (mm)

46.4(mm)

Shell Size / Insert Arrangement

25-19

Operating Temp Range

-65C to 175C

Termination Method

Crimp

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

Wall

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Classification

19Signal

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

2 A

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

类型

Circular

性别

RCP

接头数量

19(POS)

触点性别

PIN

端口的数量

1(Port)

功率 - 最大

325 mW

家人

D38999

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 2A, 2V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

190mV @ 50mA, 1A

电压 - 集射极击穿（最大值）

30 V

频率转换

190MHz

外壳电镀

Cadmium

应力消除

无

产品长度(mm)

32.77(mm)

产品高度(mm)

46.4(mm)