PBSS5612PA115详情
NXP PBSS5612PA115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
EOL (Last Updated: 6 days ago)
安装类型
表面贴装
包装/外壳
3-PowerUDFN
底架
表面贴装
引脚数
3
供应商器件包装
3-HUSON (2x2)
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
6 A
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
Frequency - Gain Bandwidth Product (GBP)
60 MHz
Collector-Emitter Breakdown Voltage
12 V
Power Dissipation (Max)
2.1 W
hFEMin
130
Number of Elements
1
RoHS
Compliant
操作温度
150°C (TJ)
系列
-
包装
Digi-Reel®
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-55 °C
频率
60 MHz
极性
PNP
元素配置
Single
功率耗散
2.1 W
功率 - 最大
2.1 W
晶体管类型
PNP
集电极发射器电压(VCEO)
12 V
最大集电极电流
6 A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
190 @ 2A, 2V
最大集极截止电流
100nA
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
300mV @ 300mA, 6A
电压 - 集射极击穿(最大值)
12 V
转换频率
60 MHz
最大击穿电压
12 V
频率转换
60MHz
集电极基极电压(VCBO)
12 V
发射极基极电压 (VEBO)
-7 V
辐射硬化
无
PBSS5612PA115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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