NXP Semiconductors 74LV123PW

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

U

Colour

aluminium

Material finishing

transparently anodized

Mounting

for back plate

Internal width

16mm

Gross weight

700 g

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MONOSTABLE MULTIVIBRATOR

传播延迟(tpd)

92 ns

第二个连接器加载的位置数

LED

数据/时钟输入数量

2

饱和电流

1

长度

80mm

宽度

36mm

高度

17mm