NXP Semiconductors BCV26

表面安装

YES

房屋材料

flame retardant plastic

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross Weight

43.00

Transport Package Size/Quantity

35*32*26/200

Mounting Hole Size

Ф22 mm

Completeness

device; ring current sensor Ф14.5/ 32.5 mm; h - 12.5 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

220 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

digital LED voltmeter ammeter series DMS (AD16-22VAM B)

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

emitting - blue

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

51 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

引线长度

device ~ 100; sensor ~ 178 mm

配置

DARLINGTON

绝缘电阻

≥2 MΩ

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

工作温度范围

-25…+65 °C

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

20000

集电极-发射器电压-最大值

30 V

VCEsat-最大值

1 V

测量范围

(AC) 50…500 V

饱和电流

1

直径

display - 28.5 mm