NXP Semiconductors BF550

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC, SOT-23, 3 PIN

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

325 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.28 W

集电极电流-最大值(IC)

0.025 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

40 V