NXP Semiconductors BU2508A

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Turn-off Time-Max (toff)

6600 ns

ECCN 代码

EAR99

附加功能

可提供成型引线选项

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

700 V

VCEsat-最大值

5 V

环境耗散-最大值

125 W