NXP Semiconductors PBSS306NX

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of cable accessories

cable chain

Bending radius

75mm

Version

frames openable from inner radius

External height

50mm

External width

141.5mm

Internal height

35mm

Internal width

125mm

Gross weight

1400 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-89

Package Description

PLASTIC, SC-62, 3 PIN

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

110 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

530 ns

Turn-on Time-Max (ton)

330 ns

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-243AA

最大耗散功率(Abs)

2.1 W

集电极电流-最大值(IC)

4.5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

100 V

饱和电流

1

长度

1040mm