NXP Semiconductors PDTA123JT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

非标准 SMD

表面安装

YES

材料

steel; gray polypropylene

介电材料

Paper, Metallized

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Weight gross

4.51

Transport packaging size/quantity

48*28*22/2700

Characteristic

head shape - countersunk

Purpose

for sheet materials

Slot

cross

厂商

KEMET

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

系列

SMP255

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-40°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.500" L x 0.453" W (12.70mm x 11.50mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

焊盘

ECCN 代码

EAR99

类型

Foldable dowel with screw

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

Automotive, EMI, RFI Suppression

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 21

电容量

0.027 µF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

最小品质因数(在L-nom)

630V

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

采样率（每秒）

0.272" (6.90mm)

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

隔离电压

310V

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

50 V

饱和电流

1

特征

长寿命

长度

dowel - 50 mm

直径

drilling - 10 mm

评级结果

AEC-Q200, X2