NXP Semiconductors PDTB123YT

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of capacitor

ceramic

Kind of capacitor

MLCC

Capacitance tolerance

±0.1pF

Mounting

SMD

Case - inch

0402

Case - mm

1005

Capacitors series

GCM

Gross weight

0.03 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Operating temperature

-55...125°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 4.55

电容量

0.56pF

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

电介质

C0G (NP0)

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

50 V

饱和电流

1

Operating voltage

100V