NXP Semiconductors PDTC144TMB

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.37 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC, DFN1006B-3, 3 PIN

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Transition Frequency-Nom (fT)

230 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

内置偏置电阻

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PBCC-N3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

50 V