NXP Semiconductors PDTD113ET

表面安装

YES

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

D2PAK

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTORS RATIO 1

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

33

集电极-发射器电压-最大值

50 V

饱和电流

1