NXP Semiconductors PEMH11

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-6

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

230 MHz

Type of integrated circuit

FRAM memory

Kind of memory

FRAM

Memory

8Mb FRAM

Memory organisation

1024kx8bit

Case

UFLGA8

Mounting

SMD

Gross weight

0.5 g

Operating temperature

-40...85°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

界面

SPI

Clock frequency

20MHz

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

50 V

饱和电流

1