NXP Semiconductors PESD15VS1UL

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

TBSG

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DFN

Package Description

R-PBCC-N2

Breakdown Voltage-Nom

18 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低漏电流

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 3 A

平均整流电流（Io）

6 A

Rep Pk反向电压-最大值

15 V

最大非代表峰值转速功率Dis

150 W

电压 - 峰值反向（最大值）

1 kV

击穿电压-最小值

17.6 V

击穿电压-最大值

18.4 V

饱和电流

1