NXP Semiconductors PESD3V3V1BCSF
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PESD3V3V1BCSF详情
NXP Semiconductors PESD3V3V1BCSF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
外壳材料
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Package Description
DSN0603-2, 2 PIN
Date Of Intro
2016-09-29
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
CHIP CARRIER
ECCN 代码
EAR99
附加功能
超低电容
HTS代码
8541.10.00.50
端子位置
BOTTOM
终端形式
无铅
Reach合规守则
unknown
参考标准
IEC-60134; IEC-61000-4-2, 4-5
JESD-30代码
R-PBCC-N2
极性
BIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
Rep Pk反向电压-最大值
3.3 V
击穿电压-最小值
4.5 V
击穿电压-最大值
8 V
PESD3V3V1BCSF拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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