NXP Semiconductors PESD5V0L2BT,215

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

外壳材料

2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TO-236

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Manufacturer Package Code

SOT23

Breakdown Voltage-Nom

7.6 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

ULTRA LOW LEAKAGE CURRENT

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

BIDIRECTIONAL

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

5 V

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大非代表峰值转速功率Dis

350 W

击穿电压-最小值

7 V

最大箝位电压

28 V

击穿电压-最大值

8.2 V

饱和电流

1