NXP Semiconductors PMBTA06

表面安装

YES

材料

contacts - phosphor bronze / housing - PA 66 (UL94V-0)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross Weight

0.40

Transport packaging size/quantity

46*38*19/10000

Conductor diameter (cross section)

0.08~0.3 (28-22 AWG) mm²

Mounting method

crimping on cable

Contact pitch

2.54 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

Connector type

F - BLD receptacle

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

5.2 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Number of contacts

8 (2x4)

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

Operating temperature range

-25…+85 °C

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

0.25 V

饱和电流

1

高度

14 mm

宽度

10.16 mm