NXP Semiconductors PMBTA64

表面安装

YES

Contact plating

gold-plated

Number of pins

8

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

2x4

Row pitch

2.54mm

Gross weight

0.43 g

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

20000

Rated voltage

60V

VCEsat-最大值

1.5 V

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

Plating thickness

0.254µm

Flammability rating

UL94V-0