NXP Semiconductors PMP4201Y

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Type of module

IGBT

Semiconductor structure

transistor/transistor

Max. off-state voltage

1.2kV

Collector current

400A

Case

MiniSKiiP® 3

Electrical mounting

Press-Fit

Gate-emitter voltage

±20V

Pulsed collector current

800A

Mechanical mounting

screw

Gross weight

82 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-88

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

箱体转运

ISOLATED

拓扑

IGBT half-bridge,

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

45 V

第二个连接器加载的位置数

for UPS,

饱和电流

1