NXP Semiconductors SAA1064/N2

表面安装

NO

终端数量

24

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

DIP

Package Description

PLASTIC, DIP-24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

15 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

5.1 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

16

多路显示功能

YES

显示模式

SEGMENT

数据输入模式

SERIAL

数字/字符的数量

4-DIGIT

长度

31.7 mm

宽度

15.24 mm