NXP USA Inc. 74ALVT16260DL-T

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP56,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ALVT16260DL-T

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.7

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

其他逻辑IC

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

传播延迟

2.8 ns

高电平输出电流

-32 mA

输入行数

12

输出行数

24

无铅

无铅