NXP USA Inc. 74HC237D-T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC237D-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

Prop.

48 ns

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

地址锁存器

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

285 ns

输入调节

LATCHED

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm