NXP USA Inc. 74HC273DB

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC273DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

24000000 Hz

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SSOP

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

8

传播延迟

15 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-5.2 mA

传播延迟(tpd)

225 ns

低水平输出电流

5.2 mA

输入行数

8

输出行数

8

fmax-Min

24 MHz

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm

无铅

无铅