NXP USA Inc. 74LV574N

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT146-1, SC-603, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV574N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.83

Part Package Code

DIP

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LV/LV-A/LVX/H

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

43 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

7.62 mm

长度

26.73 mm