NXP USA Inc. 74LVC109PW

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, TSSOP1-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC109PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

150000000 Hz

Risk Rank

8.6

Part Package Code

TSSOP

Prop.

7.5 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.5 ns

fmax-Min

225 MHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

无铅

无铅