NXP USA Inc. 74LVC273D

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC273D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

125000000 Hz

Risk Rank

5.01

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

电路数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

比特数

8

传播延迟

6 ns

接通延迟时间

18 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

11.2 ns

输入行数

8

输出行数

8

fmax-Min

125 MHz

宽度

7.6 mm

高度

2.45 mm

长度

13 mm

无铅

无铅