NXP USA Inc. 74LVC74AD-T

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC74AD-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

150000000 Hz

Risk Rank

7.55

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.2 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

7.5 ns

fmax-Min

120 MHz

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm