NXP USA Inc. ADC0808S125HW/C1

表面安装

YES

终端数量

49

Manufacturer Part Number

ADC0808S125HW/C1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

HTFQFP, QFP48,.35SQ,20

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HTFQFP

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Sample Rate

250 MHz

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.C.1

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

49

JESD-30代码

S-PQFP-G49

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, RESISTANCE LADDER

座位高度-最大

1.2 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

模拟输入电压-最大值

1 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.7 V

宽度

7 mm

长度

7 mm