NXP USA Inc. IP5306CX8

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

IP5306CX8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.66 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

1.19 mm

宽度

1.19 mm