NXP USA Inc. BF1215

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BF1215

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SC-88

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Risk Rank

5.79

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段