NXP USA Inc. BC618,112

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

500mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Bulk

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BC618

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

功率 - 最大

625mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN - Darlington

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

10000 @ 200mA 5V

最大集极截止电流

50μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.1V @ 200μA, 200mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

55V

转换频率

155MHz

频率转换

155MHz

VCEsat-最大值

1.1 V

RoHS状态

ROHS3 Compliant