NXP USA Inc. BCX53-10

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, SC-62, TO-243, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

145 MHz

Manufacturer Part Number

BCX53-10

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.45

Part Package Code

SOT-89

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-243AA

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

80 V