NXP USA Inc. BFQ18A,115

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

150mA

Number of Elements

1

操作温度

175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BFQ18

引脚数量

3

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

1W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

25 @ 100mA 10V

电压 - 集射极击穿（最大值）

18V

转换频率

4000MHz

频率转换

4GHz

最大耗散功率(Abs)

1W

最高频段

S B

环境耗散-最大值

1W

RoHS状态

ROHS3 Compliant