NXP USA Inc. BFQ34/01,112

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-CRPM-F4

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

4000 MHz

Manufacturer Part Number

BFQ34/01,112

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRPM-F4

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

2.75 pF