NXP USA Inc. BSS138BKW

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, SC-70, 3 PIN

Drain Current-Max (ID)

0.32 A

Part Package Code

SC-70

Risk Rank

5.54

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BSS138BKW

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

PURE TIN

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

1.6 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR