NXP USA Inc. BST15,115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

200mA

Number of Elements

1

操作温度

150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1998

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BST15

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

1.3W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

30 @ 50mA 10V

最大集极截止电流

100nA ICBO

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

750mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

200V

转换频率

15MHz

频率转换

15MHz

最大耗散功率(Abs)

1W

RoHS状态

ROHS3 Compliant