NXP USA Inc. BUJ103AD,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
6 Weeks
表面安装
YES
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BUJ103AD,118
Turn-on Time-Max (ton)
600 ns
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
Trans GP BJT NPN 400V 4A 3-Pin(2+Tab) DPAK T/R
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Turn-off Time-Max (toff)
3650 ns
Risk Rank
5.32
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSSO-G2
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-252
集电极电流-最大值(IC)
4 A
最小直流增益(hFE)
13
集电极-发射器电压-最大值
400 V