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技术文档
型号
BUJ302AD,118
品牌
NXP USA Inc.
utmel 编号
1786-BUJ302AD,118
商品类别
分立半导体产品
封装
TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUJ302AD
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BUJ302AD,118详情
技术参数
NXP USA Inc. BUJ302AD,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
6 Weeks
底架
Surface Mount, Through Hole
安装类型
表面贴装
包装/外壳
表面安装
YES
引脚数
3
供应商器件包装
DPAK
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
Transistor Polarity
NPN
Collector-Emitter Breakdown Voltage
20 V
hFEMin
48
Number of Elements
1
RoHS
Compliant
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
4 A
厂商
Product Status
活跃
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Risk Rank
1.64
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Part Life Cycle Code
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
150 °C
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
150°C (TJ)
系列
-
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
1.2 W
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSSO-G2
极性
配置
功率耗散
80
箱体转运
COLLECTOR
功率 - 最大
80 W
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
晶体管类型
集电极发射器电压(VCEO)
310 mV
最大集电极电流
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
25 @ 800mA, 3V
最大集极截止电流
250mA
JEDEC-95代码
TO-252
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1.5V @ 1A, 3.5A
电压 - 集射极击穿(最大值)
400 V
转换频率
80 MHz
最大击穿电压
频率转换
发射极基极电压 (VEBO)
24 V
集电极电流-最大值(IC)
最小直流增益(hFE)
25
连续集电极电流
4
集电极-发射器电压-最大值
辐射硬化
无
无铅
BUJ302AD,118拓展信息
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型号:PMBT3906
封装:--
品牌:NXP USA Inc.
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