NXP USA Inc. BUJ303CD,118

工厂交货时间

8 Weeks

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SC-63, DPAK-3/2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJ303CD,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

1.62

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-252

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

31

集电极-发射器电压-最大值

400 V