NXP USA Inc. BZB84-B68

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

68 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZB84-B68

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

300 mW

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

泽纳电极

齐纳电压

68 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

2 mA

达到SVHC

无SVHC